在实际施工中,净化项目通常分为,分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是,易于进行多尘和无尘的交叉操作,应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免,应该防止灰尘和有效清洁。1级:主要应用于电子工业,这是目前对净化工程要求高的环境,净化车间施工,集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进,对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米,也会使产品寿命受到影响。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
布置工艺的流程尽可能短,减少交叉往复,、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室,除配备产品工序要求的用室外,还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等,每间用室相互,净化工程的面积应在---基本要求前提下,与生产规模相适应。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到 人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等,净化车间设计时,要根据实际情况选择。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。1级:主要应用于电子工业,这是目前对净化工程要求高的环境,集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进,对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米,也会使产品寿命受到影响。设计合理的空间面积应考虑到设备操作、维修的需要。生产区和储存区应有与生产规模相适应的空间面积,用以安置设备、物料,便于操作和维修。
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