净化工程在设计时,工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、---性、经济性。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,---是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、---性、经济性。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
净化工程的一般施工程序:粉尘作业,无尘作业后,净化工程施工,不允许交叉作业。 否则会影响项目的。 也就是说,在完成所有粉尘产生操作之后,可以进行无尘操作。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等,净化车间设计时,要根据实际情况选择。1000级 一般只对尘埃浓度做要求,用于光学器件,仪器等高精仪器等
10000级,用于液压设备的生产,和一些食品饮料的生产。
100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是---,主要在印刷厂,包装厂等。
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